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리디북스 PAPER 개발 비화

RIDI
March 02, 2018

리디북스 PAPER 개발 비화

RIDI

March 02, 2018
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Transcript

  1. 디바이스 개발은 어렵다. 그런데 왜? 6 = (1) 공급망 &

    (2) 대량 생산 디바이스 = 만질 수 있는 물체 à 시간과 공간의 제약 존재(e.g. 패치 불가)
  2. 7

  3. 8 공급망 = Supply Chain 부품 A 업체 최종 제품

    조립 공장 부품 B 업체 부품 C 업체 원자재 1 업체 부품 X 업체 부품 Y 업체 원자재 2 업체 부품 가 업체 부품 나 업체
  4. 10 전면 커버 = 2개 부품으로 구성 ② 마그네슘 보강재

    ① 플라스틱 프레임 사출성형으로 생산
  5. 11 공급망 (Supply Chain) 1장: PAPER 개발 방식의 이해 복잡한

    공급망 = 매우 많은 커뮤니케이션 전면 커버 공급망 예시 마그네슘 보강재 이동 (중국 à 대만) 1 전면 커버 생산 업체 마그네슘 원자재 업체 마그네슘 보강재 생산 업체 2 6 플라스틱 원자재 업체 3 4 표면 코팅 업체 코팅 도료 원자재 업체 5 총 6개 업체 참여 * 실제와 다른 단순화된 모델입니다.
  6. 13 Apple iPhone 판매량 추이 및 전망 (2015.12.) 2015년 아이폰

    판매량 = 약 2억 3천만대 à 매일 약 63만대 생산 필요 à 1시간 약 26,000대, 1분 약 430대!
  7. 14 • 가능한 저렴한 비용으로 요구되는 생산 능력 확보 필요

    대량 생산이 왜 어려울까? à 개발 스펙 정의 시점부터 1) 생산 방식 2) 부품 제조 방법 3) 부품 공급 업체 결정 필요 • 부품 그리고 조립된 제품의 품질 관리 어려움 • 판매가 완료된 제품의 품질 문제 발생할 경우, 대응 어려움 à 개발 단계에서 철저한 품질 검증 및 문제 해결 요구됨
  8. 15 디바이스 개발의 복잡성 à 한 회사에서 필요한 모든 역량을

    확보하기 어려움 + 제품 개발 후, 제품 판매를 위한 과정 역시 복잡 (유통/판매/마케팅) 스펙 정의, 설계, 검증 부품 공급망 관리 생산 및 품질 관리
  9. 16 역할 개발 (설계, 스펙 정의) 부품 공급망 관리 최종

    생산 제품 상표 사례 OEM (*1) 제품 판매자 B 제조자 1 (+ 판매자 B) 제조자 1 제품 판매자 B B = Apple Inc. 1 = Foxconn ODM (*2) 제조자 2 제조자 2 제조자 2 제품 판매자 C C = 아모레퍼시픽 2 = 한국 콜마 *1: OEM (Original Equipment Manufacturing), 주문자 상표 부착 생산 다양한 제품 개발 방식 탄생 수직 통합 방식 제품 판매자 A 제품 판매자 A 제품 판매자 A 제품 판매자 A A = 삼성전자 *2: ODM (Original Design Manufacturing), 제조자 개발 생산
  10. 18 페이퍼 1 = ODM 방식 역할 ODM 설계, 스펙

    정의 “B” 社 부품 공급 / 조달 “B” 社 최종 생산 “B” 社 제품 상표 RIDI à 최초 디바이스 제품을 개발, 제품화하는 상황 ODM은 개발 난이도 및 위험을 최소화할 수 있는 좋은 선택
  11. 19 ODM의 장단점 • 장점: - 상대적으로 제품 개발 난이도

    및 위험도 낮음 - 개발/생산 비용 절감 (유통/판매에 집중 가능) • 단점: - 상대적으로 제품 품질 위험 높음 - 제품 브랜드 정체성 확립 및 차별화 어려움
  12. 20 페이퍼 프로 = ODM à OEM 역할 페이퍼1 제조자

    : 생산/공급망 “B” 社 개발 : 스펙 정의 “B” 社 개발 : 제품 디자인 “B” 社 개발 : 설계 및 검증 “B” 社 개발 : 포장 디자인 RIDI 페이퍼 프로1 “T” 社 RIDI RIDI RIDI + “T” 社 RIDI
  13. 21 OEM의 장단점 • 장점: - ODM 대비, 제품 품질

    위험 낮음 - 생산 공장 없이 제품 생산 가능 • 단점: - 상대적으로 연구 개발 속도 느림 - 기술 유출 위험
  14. 22 제조자 기여도 OEM ODM 수직 통합 방식 판매자 기여도

    제품 개발 방식과 기여도 페이퍼 1 페이퍼 프로
  15. 24 페이퍼 프로 = ODM à OEM 역할 페이퍼 제조자

    : 생산/공급망 “B” 社 개발 : 스펙 정의 “B” 社 개발 : 제품 디자인 “B” 社 개발 : 설계 및 검증 “B” 社 개발 : 포장 디자인 RIDI 페이퍼 프로 “T” 社 RIDI RIDI RIDI + “T” 社 RIDI
  16. 적용 사례 PDA 닌텐도 DS iPhone Galaxy 비용 ◦ X

    터치 정확도 X ◦ 빛 투과율 X ◦ 터치 인식 압력 전기장 변화 26 (대표적인) 터치 스크린 방식 스펙 / 터치 방식 저항막 방식 정전용량 방식
  17. 비용 ◦ X △ 광학 특성 투명 약간의 노란색 투명

    빛 투과율 ◎ ◦ ◦ 터치 정확도 X ◦ ◦ 27 페이퍼 프로의 터치 스크린 스펙 결정 정전용량 방식 터치 스크린 항목 멀티 터치 지원 불가 멀티 터치 지원 가능 재료 1-ITO (인듐 주석 산화물) 2-ITO (인듐 주석 산화물) 2-Metal Mesh (구리)
  18. 28 제품 스펙 결정 EPD TP 스펙 결정 2장: PAPER

    PRO 개발 사례 터치 스크린 Sample Demo
  19. 글자 선명도 ◦ ◦ X 화면 (배경) ◎ ◦ X

    터치 정확도 X ◦ ◦ 29 정전용량 방식 터치 스크린 항목 멀티 터치 지원 불가 멀티 터치 지원 가능 재료 1-ITO (인듐 주석 산화물) 2-ITO (인듐 주석 산화물) 2-Metal Mesh (구리) 터치 스크린 샘플 평가 결과 à 스펙 뿐 아니라, 실제 샘플을 확인하는 과정이 중요!
  20. 최종 디자인 완성 30 아이디어 스케치 IDEA SKETCH 신규 조형

    디자인 연구 및 제안 디자인 4종 제안 3D 렌더링 3D 도면 화 Mock-up 제작 및 평가 3D Rendering 선정된 2종 Rendering 진행 디자인 2종 제안 3D Drawing 선정된 1종 3D 도면 작성 디자인 1종 Mock-up Mock-up 제작 후가공 사양 지정 Mock-up 1종 최종 완성 Mock-up 평가 후 최종 디자인 완성 최종 디자인 1종 제품 디자인 개발 과정
  21. 31

  22. 32 아이디어 스케치 단계 IDEA SKETCH 설명 신규 조형 디자

    인 연구 및 제안 결과 물 디자인 4종 제안 3D 렌더링 3D 도면 화 Mock-up 제작 및 평가 3D Rendering 선정된 2종 디자 인 Rendering 진 행 디자인 2종 제안 3D Drawing 선정된 1종 디자 인 3D 도면 작성 디자인 1종 Mock-up Mock-up 제작 후가공 사양 지 정 Mock-up 1종 제품 디자인 개발 과정
  23. 최종 디자인 완성 33 아이디어 스케치 단계 IDEA SKETCH 설명

    신규 조형 디자 인 연구 및 제안 결과 물 디자인 4종 제안 3D 렌더링 3D 도면 화 Mock-up 제작 및 평가 3D Rendering 선정된 2종 디자 인 Rendering 진 행 디자인 2종 제안 3D Drawing 선정된 1종 디자 인 3D 도면 작성 디자인 1종 Mock-up Mock-up 제작 후가공 사양 지 정 Mock-up 1종 최종 디자인 완 성 Mock-up 평가 후 최종 디자인 완성 최종 디자인 1종 제품 디자인 개발 과정
  24. 36

  25. 37

  26. 44 제조자 기여도 OEM ODM 수직 통합 방식 판매자 기여도

    페이퍼 개발 방식의 과거, 현재, 그리고 미래 페이퍼 1 (2015) 페이퍼 프로 (2017) 페이퍼 X (20XX)